产品中心
一站式企业级存储与内存解决方案：企业级 PCIe Gen4/Gen5 NVMe SSD（U.2/E1.S/E3.S/AIC）、QLC 大容量与低延迟高耐久 SSD，配合 DDR4/DDR5 服务器内存与 CXL 内存扩展，并覆盖 2.5" SATA、M.2 与 SATA DOM 工业存储，为数据中心、AI 算力与工业控制提供高可靠产品。
AI 算力服务器
4 / 8 / 10 卡 GPU · 风冷 / 液冷 · PCIe 5.0 · 集群交付
军航科工 AI 算力服务器覆盖边缘推理、企业级推理、训练集群与高密度节点：8 卡 RTX 6000D 平台、10 卡 Thor T5000 高密度推理平台、8 卡风冷与 8-10 卡液冷 Intel/AMD 平台，以及 PC-Farm 分布式节点服务器；支持风冷/液冷、机柜级液冷集群与整机交付，并与企业级 SSD、DDR5 RDIMM 纳入同一兼容性与质量闭环。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| 8卡 AI 算力服务器（RTX 6000D 平台） | 8×GPU · 4U/5U 机架式 · 8× GPU · 600W | 8×双宽 GPU · 单卡 600W · PCIe 5.0 ×11 |
 | 10卡高密度推理服务器（Thor T5000 平台） | 10×GPU · 高密度机架式 · 10× T5000 | 最大 10 张双芯 T5000 · 10×PCIe 5.0 x16 · 4×CRPS |
 | 8卡风冷 AI 服务器（Intel / AMD 平台） | 8×GPU · 4U/5U 机架式 · 8× GPU · 600W | 8×双宽/四宽涡轮卡 · 12×PCIe 5.0 · 12×LFF |
 | 8-10卡液冷 AI 服务器 | 8-10×GPU · 4U/5U 机架式 · 8-10× GPU · 600W | 8-10 张三宽 GPU · 冷板全覆盖 · 12×PCIe 5.0 |
 | PC-Farm 分布式节点服务器 4U4H | PC-Farm · 4U 机架式 · 4× Node | 4 个热插拔 PC 节点 · 750W/节点 · 4×CRPS 1100W |
 | PC-Farm 分布式节点服务器 6U6H | PC-Farm · 6U 机架式 · 6× Node | 6 个热插拔 PC 节点（每节点 1×GPU）· 750W/节点 · 4×CRPS 1100W |
AI 推理工作站
Junhangclaw 系列 · 50 TOPS 至 2070 TFLOPS · 个人到企业
军航 Junhangclaw 个人超级工作站系列覆盖入门到旗舰四个档位：从面向个人用户的 50 TOPS 国产芯片款，到搭载 NVIDIA Blackwell GPU、2070 TFLOPS（FP4 稀疏）的 JH-W2000 旗舰款，为 AI 推理本地化部署而生，私有数据不出域。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
 | JH-W50 入门款 | 50 TOPS · 入门款 · 50 TOPS | 国产芯片 · 50 TOPS · 个人用户 |
 | JH-W120 增强款 | 120 TOPS · 增强款 · 120 TOPS | 120 TOPS · 小团队 |
 | JH-W280 专业款 | 280 TOPS · 专业款 · 280 TOPS INT8 | 沐曦国产芯片 · 280 TOPS INT8 · 政企信创 |
 | JH-W2000 | 2070 TFLOPS · 旗舰款 · 紧凑型 · 128GB · 1TB | Blackwell GPU · 2070 TFLOPS FP4 稀疏 · 128GB 统一内存 |
| JH-W2000N 旗舰款 | 2070 TFLOPS · 旗舰款 · 扩展型 · 128GB · 1TB+4bay | Blackwell GPU · 2070 TFLOPS · 4×2.5 英寸盘位扩展 |
PCIe Gen5 企业级 NVMe SSD
FLEX 9 / TITAN 9 · E3.S / E1.S / U.2 · NVMe 2.0 · 最高 14.5 GB/s
JH Semiconductor FLEX 9 与 TITAN 9 系列 PCIe Gen5 x4 企业级 NVMe SSD，覆盖 E3.S 型 J100E/J130E、E1.S 型 J100S/J130S、U.2 旗舰 J960/J980、30.72TB 级 J961/J981 与透明压缩 J960C，支持 NVMe 2.0/OCP、FDP 与 P99.99/P99.999 QoS，最高顺序读 14.5 GB/s、随机读 3.5M IOPS。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| J100E | 3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J130E | 3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J100S | 3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J130S | 3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.2–6.4TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J960 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J980 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J961 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.92–30.72TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J981 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6–25.6TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J960C | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB | 1 DWPD · 透明压缩 |
PCIe Gen4 企业级 NVMe SSD
CORE 7 / TITAN 7 · U.2/U.3 · AIC · 单/双端口 · 1/3 DWPD
JH Semiconductor CORE 7 与 TITAN 7 系列 PCIe Gen4 x4 企业级 NVMe SSD，覆盖主流成本型 J750/J770、核心旗舰 J760/J780、30.72TB 级高容量 J761/J781、双端口 HA 型 J760D/J780D 与 AIC 加速卡 J200A/J230A，提供 1 DWPD 读密集与 3 DWPD 混合/写密集两条耐久线，最高顺序读 13.5 GB/s。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
 | J750 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J770 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
| J760 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J780 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J761 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.92–30.72TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J781 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 1.6–25.6TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J760D | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 双端口 · 3.84–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J780D | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen4 双端口 · 3.2–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
 | J200A | 3D eTLC · AIC HHHL · Gen4 x8 · 1.92–7.68TB | 1 DWPD · 读密集 |
 | J230A | 3D eTLC · AIC HHHL · Gen4 x8 · 1.6–6.4TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
QLC 大容量企业级 SSD
Q7 / Q9 · Gen4/Gen5 · 15.36–122.88TB · 对象存储/归档
JH Semiconductor Q7 与 Q9 系列 3D 企业级 QLC 超大容量 SSD，单盘规划上限 122.88TB，覆盖 Gen4 单/双端口 J760Q/J760QD 与 Gen5 单/双端口 J960Q/J960QD，面向对象存储、备份、归档、AI 检查点与冷暖数据。随机写按 16KB/32KB 口径，不与 4KB TLC KIOPS 直接比较。
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低延迟高耐久企业级 SSD
X3 / X7 / X9 · FAST NAND · 30–120 DWPD · KV Cache/日志
JH Semiconductor X3/X7/X9 系列低延迟高耐久企业级 SSD，采用 FAST NAND / XL-FLASH 级低延迟介质，覆盖 PCIe 3.0 兼容型 J390X（30 DWPD）、Gen4 J790X/J795X（60/100 DWPD）与 Gen5 J990X/J995X（60/120 DWPD），随机读延迟低至 20μs 级，面向元数据、日志、缓存层与 AI KV Cache。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| J990X | FAST NAND · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6TB | 60 DWPD · 超低延迟 |
 | J995X | FAST NAND · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 0.8TB | 120 DWPD · 超低延迟 |
 | J790X | FAST NAND · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 0.8–1.6TB | 60 DWPD · 超低延迟 |
 | J795X | FAST NAND · U.2/U.3 · Gen4 x4 · 0.4–0.8TB | 100 DWPD · 超低延迟 |
 | J390X | XL-FLASH · U.2/U.3 · Gen3 x4 · 0.75–1.6TB | 30 DWPD · 超低延迟 |
PCIe Gen3 长供货企业级 SSD
LEGACY 3 · U.2/U.3 · 存量兼容 · 长期供货
JH Semiconductor LEGACY 3 系列 PCIe 3.0 x4 企业级 NVMe SSD，基于成熟 Gen3 企业级 JDM 平台，提供 J360（1 DWPD 读密集）与 J380（3 DWPD 混合/写密集），面向存量服务器、行业专机与兼容替换的长期供货，需核验器件 EOL 与客户兼容。
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DDR5 服务器内存
JH-R5 / R5X / E5 / V5 / H5 · RDIMM / UDIMM / VLP / 3DS · 4800–6400 MT/s
JH Semiconductor DDR5 服务器内存系列，覆盖 ServerCore RDIMM（JH-R5，4800/5600）、ServerX 高带宽 RDIMM（JH-R5X，6400）、EntryECC UDIMM（JH-E5）、ServerEdge VLP RDIMM（JH-V5）与 ServerDensity 3DS RDIMM（JH-H5，256GB），16GB–256GB，On-die ECC + RCD，面向通用/AI 服务器、数据库、虚拟化与边缘节点；下一代 MRDIMM（JH-MR5）已保留系列前缀，随平台冻结发布。5 年质保。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| DDR5 ECC RDIMM | DDR5 · ECC RDIMM · 16 – 128GB | 4800 / 5600 MT/s |
 | DDR5 ECC RDIMM-6400 (ServerX) | DDR5 · ECC RDIMM (ServerX) · 32 – 128GB | 6400 MT/s |
 | DDR5 ECC UDIMM | DDR5 · ECC UDIMM · 16 / 32 / 48GB | 5600 MT/s |
 | DDR5 VLP ECC RDIMM | DDR5 · VLP ECC RDIMM（超低高） · 16 – 64GB | 5600 MT/s |
 | DDR5 3DS ECC RDIMM | DDR5 · 3DS ECC RDIMM · 256GB | 5600 / 6400 MT/s |
DDR4 服务器内存
JH-E4 / R4 / L4 · ECC UDIMM / RDIMM / LRDIMM · 3200 MT/s
JH Semiconductor DDR4 服务器内存系列，覆盖 ServerCore RDIMM（JH-R4）、EntryECC UDIMM（JH-E4）与 ServerDensity LRDIMM（JH-L4），3200 MT/s、16GB–128GB，采用固定 BOM 与全数老化测试，面向存量服务器、信创替换、数据库与高容量虚拟化平台，5 年质保。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| DDR4 ECC RDIMM | DDR4 · ECC RDIMM · 16 / 32 / 64GB | 3200 MT/s |
 | DDR4 ECC UDIMM | DDR4 · ECC UDIMM · 16 / 32GB | 3200 MT/s |
 | DDR4 (3DS) LRDIMM | DDR4 · ECC LRDIMM（含 3DS） · 64 / 128GB | 3200 MT/s |
CXL 内存扩展
JH-CX5 · CXL 2.0 Type-3 · E3.S · 64–256GB
JH Semiconductor MemoryLink CXL 内存扩展模组（JH-CX5），采用 CXL 2.0 Type-3、E3.S EDSFF 形态，64/128/192/256GB，目标 32 GB/s，面向内存扩展、池化、AI 与云基础设施。当前为合作控制器 + 固定 DRAM BOM 的合作预研阶段。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| CXL 2.0 内存扩展模组 | CXL 2.0 · CXL 2.0 Type-3（E3.S） · 64 / 128 / 192 / 256GB | CXL 2.0 · 目标 32 GB/s |
2.5" SATA 企业级SSD
SATA III 6Gb/s，SLC~TLC 全颗粒覆盖
面向工业控制、轨道交通、安防监控、物联网、零售与自助终端等场景，提供 SLC 至 TLC 全颗粒 2.5 英寸 SATA 企业级 SSD，支持静态/动态磨损均衡、S.M.A.R.T. 检测、TRIM 指令与垃圾回收机制，200 万小时平均无故障时间。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| JH25S2XS | SLC · SATA III (6Gb/s) · 8GB~32GB | 读 高达 530MB/s / 写 高达 370MB/s |
 | JH25S2XM | MLC · SATA III (6Gb/s) · 32GB~256GB | 读 高达 530MB/s / 写 高达 380MB/s |
 | JH25M5XT | TLC · SATA III (6Gb/s) · 128GB~2TB | 读 高达 560MB/s / 写 高达 520MB/s |
 | JH25P2XT | TLC · SATA III (6Gb/s) · 256GB~4TB | 读 高达 560MB/s / 写 高达 530MB/s |
 | JH25P1XT | TLC · SATA III (6Gb/s) · 128GB~1TB | 读 高达 560MB/s / 写 高达 510MB/s |
 | JH25G1XD | TLC · SATA III (6Gb/s) · 960GB~7.68TB | 读 高达 560MB/s / 写 高达 540MB/s |
M.2 NVMe SSD 全系列
PCIe 4.0/5.0 · 2242/2280/22110 全尺寸覆盖
覆盖 2242、2280、22110 三种 M.2 长度规格与 PCIe 4.0/5.0 双代接口，最高读取速度达 12000MB/s，配备高效散热设计与热传感器，适应数据中心、AI 算力、工业控制、智能机器人等高负载场景。
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| 型号 | 规格 | 特性 | |
|---|---|---|---|
| JHNN5G9XT | eTLC · M.2 2280 PCIe Gen5 x4 · 512GB~4TB | 读 高达 12000MB/s / 写 高达 10000MB/s |
 | JHNN5M7XT | TLC · M.2 2280 PCIe Gen4 x4 · 256GB~4TB | 读 高达 7400MB/s / 写 高达 6500MB/s |
 | JHNN5T1KE | eTLC · M.2 2280 PCIe Gen4 x4 · 400GB~3.84TB | 读 高达 7000MB/s / 写 高达 2400MB/s |
 | JHNN2M7XT | TLC · M.2 2242 PCIe Gen4 x4 · 256GB~1TB | 读 高达 5100MB/s / 写 高达 4500MB/s |
 | JHNN6T1KE | eTLC · M.2 22110 PCIe Gen4 x4 · 800GB~7.68TB | 读 高达 7100MB/s / 写 高达 2500MB/s |
SATA DOM 工业存储
SATA III 6Gb/s · 超小型工业模组
面向工业控制、轨道交通与网络设备场景，提供超小型 SATA DOM 工业存储模组，支持热拔插与全温度范围稳定运行，200 万小时平均无故障时间。
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智造与技术
智能测试设备 · 先进技术 · 数据安全
自研 JH-ZS101 智能测试设备实现 SSD 开卡、老化等五项测试流程一体化；结合断电保护、3D NAND、宽温技术与 AES-256 硬件加密、写保护、一键销毁等安全机制，全面保障产品可靠性与数据安全。
智能测试设备 JH-ZS101
单次可测试 600 片 SATA SSD 或 480 片 NVMe SSD，集成开卡、老化等五项测试流程，支持自定义分区温控与远程网络开关机。
断电保护 PLP
板载电容供电，确保突发断电时缓存数据完整写入 NAND，避免数据损坏。
3D NAND 闪存技术
垂直堆叠存储单元，兼顾容量、性能与耐用性，适配数据密集型工业应用。
宽温技术
支持 -40℃~85℃ 宽温运行，先进热管理确保极端环境下数据完整与稳定读写速度。
AES-256 硬件加密
256 位硬件加密实时防护，抵御未授权访问，适用于国防、金融等高安全场景。
写保护 / 一键销毁
支持物理开关或安全指令激活只读模式，一键销毁可瞬间物理破坏存储芯片电路，彻底销毁数据。
产品规格对比
选择产品类别，快速对比各型号产品的核心规格与特性
| 产品型号 | 规格参数 | 核心特性 |
|---|---|---|
| J100E | 3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
| J130E | 3D eTLC · E3.S · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
| J100S | 3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB | 1 DWPD · 读密集 |
| J130S | 3D eTLC · E1.S · Gen5 x4 · 3.2–6.4TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
| J960 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–15.36TB | 1 DWPD · 读密集 |
| J980 | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.2–12.8TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
| J961 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.92–30.72TB | 1 DWPD · 读密集 |
| J981 | HD TLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 1.6–25.6TB | 3 DWPD · 混合 / 写密集 |
| J960C | 3D eTLC · U.2/U.3 · Gen5 x4 · 3.84–7.68TB | 1 DWPD · 透明压缩 |
以上参数为典型值，实际性能可能因应用场景而异。详细技术规格请联系我们获取。
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