产品上架
2026年3月中旬，军航科工半导体完成了一批工业级嵌入式存储芯片的到货验收和入库工作。本批次包括eMMC 5.1（16GB/32GB/64GB）和UFS 3.1（64GB/128GB）两种规格，均为工业温度等级（-40°C至105°C），并通过AEC-Q100车规认证，现已完成系统上架，可正常接受客户询价。
eMMC与UFS的分工
eMMC将NAND颗粒与控制器封装为单一器件，接口简单、生态成熟，是嵌入式设备中普及度最高的存储方案；UFS采用全双工串行接口，读写操作可以同时进行，性能明显高于eMMC，适合车机娱乐系统等需要更高吞吐的应用。两者在性能、容量与成本上形成互补，覆盖了嵌入式场景的主要选型区间。
面向的应用
本批产品主要面向车载信息娱乐系统、工业网关、智能电表等对温度和可靠性要求较高的场景。这类设备对存储的要求与消费类产品不同：需要在宽温和振动环境下长期稳定运行，产品生命周期长，对供货连续性要求高。工业温度等级与车规认证正是针对这类需求设立的门槛，也是此类物料选型的首要筛选条件。